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产品用途：适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理，应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。 | |||
产品型号 | MXQ1700-50 | 加热区尺寸 | 500 * 400 * 400 |
极限温度 | 1700℃ | 工作温度 | ≤1600℃ |
炉膛容积 | 80 L | 加热温区数 | 1 |
表面温度 | < 60℃ | 控温精度 | ±1℃ |
设备功率 | 25 KW | 工作电压 | 三相380V |
正负压力 | 工作真空度≥ -0.05MPa；工作压力≤ 0.05MPa |
可充气氛 | 氮气，氧气和氩气及其它惰性气体(带有自动泄压功能) |
开门方式 | 侧开式，自左向右 |
壳体结构 | 双层，壳体间风扇制冷，可使炉体表面快速降温。 |
节能效果 | ★ 保温时仅需40%功率 |
