产品用途：适用于电子陶瓷与高温结构陶瓷的烧结、玻璃的精密退火与微晶化、晶体的精密退火、陶瓷釉料制备、粉末冶金、纳米材料的烧结、金属零件淬火及一切需快速升温工艺要求的热处理，应用于电子元器件、新型材料及粉体材料的真空气氛处理，材料在惰性气氛环境下进行烧结。
产品型号
MXQ1700-50
加热区尺寸
500 * 400 * 400
极限温度
1700℃
工作温度
≤1600℃
炉膛容积
80 L
加热温区数
1
表面温度
< 60℃
控温精度
±1℃
设备功率
25 KW
工作电压
三相380V
正负压力
工作真空度≥ -0.05MPa；工作压力≤ 0.05MPa
可充气氛
氮气，氧气和氩气及其它惰性气体(带有自动泄压功能)
开门方式
侧开式，自左向右
壳体结构
双层，壳体间风扇制冷，可使炉体表面快速降温。
节能效果
★ 保温时仅需40%功率
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